
廈門科能千野儀表有限公司
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不同的行車記錄儀產(chǎn)品有不同的外觀,但其基本組成都有:
(1)主機:包括微處理器、數(shù)據(jù)存儲器、實時時鐘、顯示器、鏡頭模組、操作鍵、打印機、數(shù)據(jù)通信接門等裝置。如果主機本體上不包含顯示器、打印機,則應(yīng)留有相應(yīng)的數(shù)據(jù)顯示和打印輸出接口。
(2)車速傳感器。
(3)數(shù)據(jù)分析軟件。
裝配方式
行車記錄儀主要分為便攜性行車記錄儀與后裝車機一體式DVD行車記錄儀兩大類,其中便攜性行車記錄儀又分為后視鏡行車記錄儀與數(shù)據(jù)行車記錄儀,這類記錄儀具有隱蔽性好、安裝方便、可拆卸更換、成本低、使用簡單等特點 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

顯然,占用面積大、無法移動是它直觀和突出的問題;如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好!我們相信,有很多人思考過這個問題,也提出過各種想法。典型的如英國雷達研究所的科學(xué)家達默,他在1952年的一次會議上提出:可以把電子線路中的分立元器件,集中制作在一塊半導(dǎo)體晶片上,一小塊晶片就是一個完整電路,這樣一來,電子線路的體積就可大大縮小,可靠性大幅提高。這就是初期集成電路的構(gòu)想,晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能,1947年在美國貝爾實驗室制造出來了一個晶體管,而在此之前要實現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管。

板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術(shù)。雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。 引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6 到64。
