
廈門科能千野儀表有限公司
經(jīng)營模式:經(jīng)銷批發(fā)
地址:廈門市湖里區(qū)泗水道 607 號(hào)萬隆國際廣場(chǎng)1號(hào)樓1501單元
主營:日本千野
業(yè)務(wù)熱線:0592-5197842
QQ:30758818
無紙記錄儀
計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)的發(fā)展出現(xiàn)了盤裝無紙記錄儀,近幾年發(fā)展迅猛、應(yīng)用廣泛、功能強(qiáng)大、電力行業(yè)應(yīng)用很多。有4、6、8、16、24、48等通道安裝在儀表盤上性能穩(wěn)定。但有一點(diǎn)所有的信號(hào)電纜必須連接到儀表盤上,應(yīng)用場(chǎng)合有局限性。
總線型無紙記錄儀
隨著計(jì)算機(jī)硬件、軟件技術(shù)的發(fā)展組態(tài)軟件的推廣,通訊協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的制訂,RS485通訊總線應(yīng)用。觸摸屏平板電腦的出現(xiàn),使系統(tǒng)架構(gòu)出現(xiàn)了多樣化。
新一代通訊總線形式的無紙記錄儀
由于觸摸屏平板電腦發(fā)展飛快,硬件廠商精心設(shè)計(jì)的嵌入式硬件技術(shù),微軟的WINCE操作系統(tǒng),豐富多彩的液晶觸摸屏,系統(tǒng)本身的可靠性得到保證,快速構(gòu)成人機(jī)界面。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

集成電路或稱微電路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體裝置,也包括被動(dòng)元件等)小型化的方式,并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一,在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn),然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技術(shù)中體積小、薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同,就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng),從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片,并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。
帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一,引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽,以防止彎曲變 形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前,從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm,數(shù)為208 左右。
