廈門科能千野儀表有限公司
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自動記錄儀是針對各種工業(yè)現(xiàn)場的實際需求設(shè)計生產(chǎn)的,集顯示、處理、記錄、積算、報警和配電等多種功能于一身的新型記錄儀,可達(dá)32路。
自動記錄儀采用高亮度、寬視角的5.6英寸TFT液晶顯示屏,顯示清晰明了;采用超大容量的NAND FLASH作為歷史數(shù)據(jù)的存儲介質(zhì),真正實現(xiàn)無紙記錄儀強大的記錄功能;按鍵和旋鈕聯(lián)用使操作更靈活簡便,真正符合了工業(yè)人員的操作習(xí)慣。同時采用CF卡作為外部存儲介質(zhì),可將需要保存的數(shù)據(jù)通過CF卡轉(zhuǎn)存至計算機或其它設(shè)備中保存或打印。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制
集成電路或稱微電路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體裝置,也包括被動元件等)小型化的方式,并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導(dǎo)體設(shè)備和被動元件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。
板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和 倒片 焊技術(shù)。雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。 引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6 到64。