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隨著國內儀表技術的越來越成熟，記錄儀的分類也越來越多。記錄儀根據打印種類來分：分為溫度無紙記錄儀和溫度有紙記錄儀，無紙記錄儀可通過U盤或CF卡來轉存記錄儀中的數據，再到電腦上，通過打印機來打印記錄的曲線和數據；有紙記錄儀可直接在現場打印，但是這個耗紙比較厲害，一般這些紙張都需要從廠家購買，一年的耗紙量就達到幾百元 甚至上千元，所以隨著科技的發(fā)展，有紙記錄儀逐漸的被無紙記錄儀給取代，但是由于某些特殊場合，必須要實時打印，才存在著一些市場。其中無紙記錄儀有可分為：溫度無紙記錄儀、流量無紙記錄儀、多通道無紙記錄儀，壓力無紙記錄儀，其中這些記錄儀又有彩色記錄儀和單色藍屏無紙記錄儀；有紙記錄儀分為R1000溫度有紙記錄儀，便攜式有紙記錄儀。國內記錄儀的快速發(fā)展，更多的用戶都選擇了國產記錄儀！ 次數用完API KEY 超過次數限制

顯然，占用面積大、無法移動是它直觀和突出的問題；如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好！我們相信，有很多人思考過這個問題，也提出過各種想法。典型的如英國雷達研究所的科學家達默，他在1952年的一次會議上提出：可以把電子線路中的分立元器件，集中制作在一塊半導體晶片上，一小塊晶片就是一個完整電路，這樣一來，電子線路的體積就可大大縮小，可靠性大幅提高。這就是初期集成電路的構想，晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能，1947年在美國貝爾實驗室制造出來了一個晶體管，而在此之前要實現電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結構脆弱的電子管。

帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84 到196 左右(見QFP)。

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從8到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G即玻璃密封的意思)。