廈門科能千野儀表有限公司
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嚴禁用外殼已接地的儀器設備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設備。雖然一般的收錄機都具有電源變壓器,當接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或對采用的電源性質不太了解的電視或音響設備時,首先要弄清該機底盤是否帶電,否則極易與底板帶電的電視、音響等設備造成電源短路,波及集成電路,造成故障的進一步擴大。
不允許帶電使用烙鐵焊接,要確認烙鐵不帶電,烙鐵的外殼接地,對MOS電路更應小心,能采用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。
焊接時確實焊牢,焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘,烙鐵的功率應用內熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看,用歐姆表測量各引腳間有否短路,確認無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。
不要輕易地判斷集成電路已損壞。因為集成電路絕大多數(shù)為直接耦合,一旦某一電路不正常,可能會導致多處電壓變化,而這些變化不一定是集成電路損壞引起的,另外在有些情況下測得各引腳電壓與正常值相符或接近時,也不一定都能說明集成電路就是好的。因為有些軟故障不會引起直流電壓的變化。
封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分,只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外,用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見cerdip)。
雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利用的是
TAB(自動帶載焊接)技術,封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動LSI,但多數(shù)為 定制品。 另外,0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本,按照日本電子機 械工 業(yè)會標準規(guī)定,將DICP 命名為DTP。