廈門科能千野儀表有限公司
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記錄儀的主要技術(shù)指標(biāo)為工作頻率、輸入信號動態(tài)范圍、記錄線性度、分辨度、失真度、響應(yīng)時間、走紙準(zhǔn)確度和穩(wěn)定度。對用作計算機(jī)外圍設(shè)備的磁帶機(jī)還需要有復(fù)雜的電路和機(jī)構(gòu)。
彩色無紙記錄儀表是以32位嵌入式CPU為核心,并輔以大規(guī)模集成電路、
大容量FLASH存儲、信號智能調(diào)理、SmartBus總線以及高分辨率圖形液晶顯示器的新型智能化無紙記錄儀表。儀表采用320×240彩色液晶顯示屏;支持16通道模擬量通用輸入或8通道模擬輸出與12通道報警輸出;設(shè)定數(shù)據(jù)與記錄數(shù)據(jù)具備掉電保護(hù)功能;采用USB Host技術(shù),提供USB總線接口,實現(xiàn)FAT16文件系統(tǒng),支持USB 移動存儲器的數(shù)據(jù)讀寫;具有體積小、通道數(shù)多、功耗低、精度高、通用性強、運行穩(wěn)定、可靠性高等特點。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制
顯然,占用面積大、無法移動是它直觀和突出的問題;如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好!我們相信,有很多人思考過這個問題,也提出過各種想法。典型的如英國雷達(dá)研究所的科學(xué)家達(dá)默,他在1952年的一次會議上提出:可以把電子線路中的分立元器件,集中制作在一塊半導(dǎo)體晶片上,一小塊晶片就是一個完整電路,這樣一來,電子線路的體積就可大大縮小,可靠性大幅提高。這就是初期集成電路的構(gòu)想,晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能,1947年在美國貝爾實驗室制造出來了一個晶體管,而在此之前要實現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管。
帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一,在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數(shù)從84 到196 左右(見QFP)。
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于ECL RAM,DSP(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從8到42。在日本,此封裝表示為DIP-G(G即玻璃密封的意思)。