廈門科能千野儀表有限公司
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按照《醫(yī)院潔凈手術(shù)部建筑技術(shù)規(guī)求意見稿》的要求手術(shù)室的溫濕度必須控制在一定的范圍內(nèi):即溫度在22…25℃;相對(duì)濕度45%RH…60%RH。 適宜的環(huán)境溫濕度對(duì)操作者都是非常重要的。當(dāng)室溫超過(guò)28℃,濕度大于70%RH時(shí),易有悶熱、出汗、煩躁、疲勞等反應(yīng),容易影響安定的情緒和敏捷的思維,使操作者的技術(shù)水平不能得到很好的發(fā)揮。同時(shí)也會(huì)出現(xiàn)心率快、出汗多等癥狀而增加手術(shù)難度;當(dāng)室溫低于20度時(shí),只穿手術(shù)衣的操作者會(huì)感到冷,易影響操作動(dòng)作的靈敏性和準(zhǔn)確性,尤其是手指的細(xì)微動(dòng)作。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制
集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點(diǎn)少,壽命長(zhǎng),可靠性高等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用,同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大提高。
功能結(jié)構(gòu)
集成電路,又稱為IC,按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集
成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類。
模擬集成電路又稱線性電路,用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)指幅度隨時(shí)間變化的信號(hào)。
LGA 與QFP 相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻 抗 小,對(duì)于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜,成本高,90年代基本上不怎么使用 。預(yù)計(jì) 今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。
芯片上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu),芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn),用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來(lái)把引線框架布置在芯片側(cè)面 附近的 結(jié)構(gòu)相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。