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廈門科能千野儀表有限公司
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為了解決這個(gè)問題,國外不少的行駛記錄儀已經(jīng)開始摒棄這復(fù)雜、占地方的設(shè)計(jì),轉(zhuǎn)為隱藏式安裝設(shè)計(jì),這既能消除駕駛隱患,而且能保持車行車記錄儀廂內(nèi)的原車風(fēng)格,使車廂更加統(tǒng)一、美觀。
此外,體積小還有一個(gè)好處是能有效防止車廂內(nèi)現(xiàn)象的發(fā)生,車內(nèi)可見的財(cái)物一般都是賊人虎視眈眈的目標(biāo),小巧的體積不容易引起賊人的注意,更利于防盜。
重力感應(yīng)
重力感應(yīng)就是在車輛速度發(fā)生突變的時(shí)候,行駛記錄儀能夠馬上記錄下速度突變前10秒后20秒的行駛錄像,使事件發(fā)生的前后得以完整記錄。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制
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★ 液晶器件
液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干,但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響,降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
★ 其它電子器件 電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等,均會(huì)受到潮濕的危害。
★ 作業(yè)過程中的電子器件 封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產(chǎn)成品等,均會(huì)受到潮濕的危害。
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封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分,只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外,用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見cerdip)。
雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是
TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù),封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI,但多數(shù)為 定制品。 另外,0.5mm 厚的存儲(chǔ)器LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本,按照日本電子機(jī) 械工 業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,將DICP 命名為DTP。
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