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廈門科能千野儀表有限公司

經(jīng)營模式:經(jīng)銷批發(fā)

地址:廈門市湖里區(qū)泗水道 607 號萬隆國際廣場1號樓1501單元

主營:日本千野

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產(chǎn)品詳情 聯(lián)系方式
產(chǎn)品品牌:科能千野
供貨總量:不限
價格說明:議定
包裝說明:不限
物流說明:貨運及物流
交貨說明:按訂單
有效期至:長期有效

總結(jié):不管你買哪種行車記錄儀,首先價格一定是我們選購的重要參考標準。通常來說,價格在300-500元就可以買到一款非常稱心如意的產(chǎn)品,而如果你想要擁有更多的擴展功能,可是選擇價格相對更高的產(chǎn)品。不過,千萬不可貪圖小便宜,購買一些只有100元左右行車記錄儀,這類產(chǎn)品不僅拍攝畫質(zhì)沒有保障,產(chǎn)品質(zhì)量也可能存在很多問題。另外,在選購行車記錄儀中,可以優(yōu)先認準一些大品牌,不僅產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定,相對售后也更有保障。


板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術(shù)。雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。 引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6 到64。


倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一,在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點,然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技術(shù)中體積小、薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同,就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng),從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片,并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。

帶保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一,引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽,以防止彎曲變 形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前,從保護環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm,數(shù)為208 左右。


許經(jīng)理先生

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